Флюс для пайки NC-559-ASM, BGA/CSP, шприц 10 мл
Код ILF10H- Вес 25.00g
Цена Eshop: 6,90 €
| Количество: | 3+ | 5+ |
| Цена: | 6,14 | 5,07 |
Минимум заказа: 1 Кратность: 1
Количество
| Расположение товара: | ||
|---|---|---|
| Центральный склад в Каунасе | Товар есть (10) | |
| Магазин в Вильнюсе | Нет товара (0) | |
| Магазин в Каунасе | Нет товара (0) | |
Описание товара
Изготовлен из высококачественных материалов, которые обеспечивают долговечность
Используется для процесса пайки BGA/CSP, общей пайки полупроводников, ремонта.
Это паста, которая оставляет очень мало остатков после пайки и ее не нужно смывать.
Остаток бесцветен и прозрачен.
Отличные характеристики пайки, подходят для ручной и машинной пайки.
Просто наносите понемногу и экономно.
Это лучший помощник по ремонту BGA и CSP на рынке.
Предназначен для профессионального использования!